金融界 2025 年 4 月 2 日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种包含侧翼结构的 QFN 芯片制作方法”的专利，公开号 CN 119742241 A，申请日期为 2024 年 12 月。专利摘要显示，本发明提供一种包含侧翼结构的 QFN 芯片制作方法，
