0次浏览 发布时间：2025-04-02 14:32:00
金融界 2025 年 4 月 2 日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种包含侧翼结构的 QFN 芯片制作方法”的专利，公开号 CN 119742241 A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本发明提供一种包含侧翼结构的 QFN 芯片制作方法，属于半导体封装技术领域，提供载板，于载板的一侧形成临时键合层；于临时键合层背离载板的一侧形成与侧翼结构相应的侧翼结构去除层；于侧翼结构去除层背离临时键合层的一侧形成引脚和基岛；于基岛背离临时键合层的一侧贴装芯片；在芯片和引脚之间焊线，实现电气连接；形成包覆临时键合层、侧翼结构去除层、引脚、基岛、芯片和焊线的塑封体；解键合去除载板和临时键合层；去除侧翼结构去除层；切割塑封体形成单颗封装体；本发明优化了湿法可焊接型产品的制造工艺，提高了生产效率，解决了通过切割形成侧翼从而导致的不良后果所引发的问题。
天眼查资料显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司，成立于2020年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本89633.4459万人民币，实缴资本85706.1732万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯德半导体科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息231条，此外企业还拥有行政许可39个。
本文源自金融界
