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荣耀终端申请电路板组件等相关专利,兼顾电路板组件的散热性能和小型化设计

0次浏览     发布时间:2025-04-08 13:14:00    

金融界2025年4月8日消息,国家知识产权局信息显示,荣耀终端股份有限公司申请一项名为“电路板组件、电池保护板和电子设备”的专利,公开号CN 119767510 A,申请日期为2022年12月。

专利摘要显示,本申请公开一种电路板组件、电池保护板和电子设备,涉及电子技术领域,能兼顾电路板组件的散热性能和小型化设计。其中,该电路板组件包括基板、电子元件和塑封体,基板包括承载面;电子元件设于基板的承载面;塑封体封装于基板的承载面并包裹电子元件,塑封体的外表面上设有向内凹入的凹槽部,凹槽部内设有第一散热件。

天眼查资料显示,荣耀终端股份有限公司,成立于2020年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币,实缴资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析,荣耀终端股份有限公司共对外投资了9家企业,参与招投标项目237次,财产线索方面有商标信息3003条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可170个。

本文源自金融界

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